| 07-12-2024 |
Efecto del Tamaño de Partícula en la Extracción de Lípidos de Semillas
Esta investigación estudiará el efecto del tamaño de partícula en el rendimiento de métodos de extracción de lípidos en semillas de frutos del género Ribes, provenientes del sur de Chile. Se seleccionarán materias primas disponibles, priorizando especies locales, y se caracterizarán las semillas mediante análisis físicos y químicos. Se evaluarán diferentes condiciones de molienda para obtener partículas con tamaños controlados y optimizar la eficiencia de extracción. Los lípidos se extraerán mediante varios métodos, analizando cómo el tamaño de partícula influye en el rendimiento y la pureza del extracto. El trabajo incluirá el diseño experimental con los profesores y actividades prácticas en laboratorio, desde la preparación de muestras hasta el análisis de los resultados.
Prerequisitos:
no tiene.
Tiene un método de evaluación Nota 1-7, con 10 créditos y tiene 1/1 vacantes disponibles |
Mentor(es): Ver en la plataforma |
| 05-03-2024 |
Diseno y Montaje de un sistema de dicing con 3 motores para cortar circuitos electronicos
La propuesta del proyecto busca desarrollar un montaje especializado para el corte preciso de obleas de silicio y circuitos electrónicos. El proyecto incorporará tres motores independientes para asegurar una mayor precisión y versatilidad en los cortes. Se abordarán aspectos clave como la automatización del proceso, la eficiencia en la manipulación de materiales delicados y la integración de tecnologías avanzadas para mejorar la calidad de los dispositivos electrónicos fabricados en sala limpia UC. Este proyecto proporcionará a los estudiantes una valiosa experiencia práctica en la aplicación de técnicas de fabricación de la industria de los semiconductores.
Prerequisitos:
IEE2123
Tiene un método de evaluación Nota 1-7, con 10 créditos y tiene 2/2 vacantes disponibles |
Mentor(es): Ver en la plataforma |
| 07-12-2024 |
Prerequisites:
None.
Evaluation method: Nota 1-7, with 1/1 available vacants |
Mentor(s): Open in the plataform |
| 05-03-2024 |
Design and Fabrication of a Three-Motor Dicing System for Precision Cutting of Silicon Wafers and Electronic Circuits
The project proposal seeks to design and implement a dicing system, intended for the precise cutting of silicon parts and electronic circuits. The project will incorporate three independent motors to ensure greater precision and versatility in cuts. Key aspects will be addressed such as process automation, efficiency in the handling of delicate materials and the integration of advanced technologies to improve the quality of electronic devices manufactured in the UC clean room. This project will provide students with valuable hands-on experience in the application of manufacturing techniques from the semiconductor industry.
Prerequisites:
IEE2123
Evaluation method: Nota 1-7, with 2/2 available vacants |
Mentor(s): Open in the plataform |